第96章 喜忧参半的生产测试
第96章喜忧参半的生产测试
乔瑞达手里拿着一枚未封装的废品芯片，开启金手指，进行拍照，想要通过这种方式，找到问题出在了哪里。
金手指从未让人失望，这次自然也不例外，拍照完成后，大量有关芯片结构，微观电路，甚至具体到每一个晶体管的信息，一股脑的涌入脑海。
乔瑞达将之和原来芯片生产线上，生产出来的合格芯片做了一下对比，结果不一样的地方竟然多达数千处。
有些是光刻过程出现了失误，有些是光刻胶没有去除干净，有些是刻蚀不到位，有些是气相沉积出现了偏差，等等，各种各样的问题不一而足。
乔瑞达原本打算在原来的芯片生产线的基础上，通过升级部分核心设备的方式，进化到28nm制程，现在看来这条路是走不通了。
28nm及以下制程，要使用到浸润式光刻机（duv），这已经是一个全新的体系，加入了很多的新技术，新工艺。
整个生产线，需要全部推倒，重新设计，定制才成。
像是两者使用的光刻胶就完全不一样，涂胶工艺也有区别。
生产过程中，使用到的原材料，成分和比例也有所区别。
所以想要在老旧的生产线上，摸索新的制程工艺，基本上不可能。
“或许我该找个机会，去台积电或英特尔的芯片生产车间里去参观一番。
而后按照他们的生产线，在次元空间内，复制一套出来自己使用。”
当然也只是一个想法，像这种核心生产线，一般都处于高度保密状态，即使是现场的照片都很少流出。
就更不要说放一个同行，而且是华夏人，进去参观了。
目前双方没有任何的生意往来，即使是普通厂房，对方也不可能开放让你参观。
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