第61章 考察团3(第1/2页)
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日方的陪同人员，尤其是那位东芝的技术部门主管，脸上带着一种难以掩饰的优越感和近乎施舍般的耐心，开始引领代表团穿过一个个核心研发区域。他的语气平静，却字字句句都透着技术领先者的高傲。
“诸位请看，”他指向一个巨大的开放式办公区，里面数十名工程师正全神贯注地盯着电脑屏幕，屏幕上显示着各种复杂的代码和令人眼花缭乱的多层电路板设计图（pcb
layout），“这里是我们众多产品设计中心之一。从一颗芯片内部最微小的晶体管结构设计，到整台电视机的主板布线，再到产品最终的外形和交互界面，最初都诞生于这样的一间间设计室里。”
他顿了顿，仿佛在给这些“学生”消化时间，然后继续用一种近乎炫耀的口吻介绍着那套他们习以为常、却对此时的中国而言如同天堑的流程：
“一个产品的诞生，远不是你们刚才看到的最后组装那么简单。它需要一个极其漫长和复杂的链条。”
“首先，是最核心的。”他带领代表团靠近一个拥有特殊空气过滤装置的实验室观察窗，里面是穿着无尘服的技术人员和嗡嗡作响的庞大机器，“硅晶圆的制备和光刻。我们需要将高纯度的硅锭拉制成晶棒，再切割打磨成极其平整光滑的晶圆。然后，通过光刻机，”他指了指那些巨大的黄色机器，“将设计好的、纳米级别的电路图案，‘印刷’到晶圆上。这需要无比精密的设备和对环境近乎苛刻的控制。”
“接着，是刻蚀、离子注入、沉积……一系列复杂的工序，才能在晶圆上制造出成千上万个微小的芯片。”他用手比划着指甲盖大小，“然后进行切割、封装、测试，变成你们能看到的独立芯片。”
“这还没完。”他继续引导，“芯片需要编程，写入基础的操作指令。然后，由高度精密的自动化设备，将芯片、电容、电阻等数百个元器件，精准地安装到设计好的电路板上。”
“最后，这些制造好的核心主板和其他部件，才会被送到你们之前参观的那个‘高效’的总装车间，进行最后的组装和包装。”
日方人员侃侃而谈，神态自若。他们似乎完全不担心“技术泄露”。或许在他们看来，这种跨越了材料学、精密光学、化学、计算机科学等多个尖端领域的庞大技术体系，以及背后天价的研发投入和长期积累的工艺诀窍，根本不是眼前这群连高级自动化生产线都需要引进的我国人所能理解和模仿的。给你看，你也学不会。这种心态，使得他们的介绍更像是一种居高临下的“科普”和实力展示。
然而，这番“贴心”的详细介绍，却像一把把冰冷的锥子，刺穿了代表团中许多人的心理防线。
那些曾经多次参与对日技术引进和生产线采购的工业部、地方官员，脸色变得异常难看，苍白中透着羞愤。他们直到此刻才无比清晰地意识到，过去花费国家巨额外汇、被视为“先进”和“突破”而引进的，原来只是别人整个产业金字塔最底端、最没有技术含量、利润也最薄的组装环节！真正的核心技术、高附加值部分，全都牢牢掌握在别人手里，而且别人根本就没打算让你碰！自己过去还为此沾沾自喜，以为是占了便宜，现在回想起来，简直是被人卖了还帮人数钱！
而代表团中懂技术的专家，如陈大力等人，则是一边看，一边忍不住低声叹息，拳头不自觉地握紧。他们能看懂其中的门道，也正因为能看懂，才更加感到无力和绝望。
“光刻机……asml的，一台恐怕就抵得上我们一个大型项目的总投资。”
“高纯度晶圆……国内拉制的晶棒纯度差好几个数量级，均匀性也不行。”
“eda设计软件……全是欧美公司的，我们连用的许可证都买不起多少。”
“还有那些化学试剂、特种气体……纯度要求太高了，国内根本供应不了。”
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